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  • 金属基板激光切割机
    产品用途
    前言l 产生激光的介质主要有四种类型,固体(晶体、玻璃等)、气体(原子气体、离子气体、分子气体)、液体(有机或无机液体)和半导体。这些激光介质发射出的激光覆盖了电子传播的大部分范围,可以从远紫外(400nm)波段到远红外(10mm)波段。l l 激光与普通
  • FPC紫外激光切割机
    产品用途
    该设备适用于指纹识别模组,指纹识别芯片,摄像头模组,FPC挠性电路板,软硬结合板,PCB线路板,多层板,PI、FR4、电磁膜、覆盖膜等辅助材料切割、钻孔、开窗、开盖等。
  • 全自动贴补强机DTBQ系列
    产品用途
    该设备是将卷料形式的Pi片/钢片/胶纸/FR4等材料通过机构的搬运、移动与CCD相机扫描,将成型的补强片加热后粘连到FPCB(柔性线路板)产品上,CCD对FPCB和补强材料进行定位,达到高精度的贴合品质,同时机器采用内置机械手上下料,及双平台、双工作头、双送料方式的设计使得该设备具有高集成,全自动,高效率的特点。
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